Angstrom Engineering
PVD 物理气相沉积系统
从紧凑型台式蒸发系统到大腔体多源溅射平台，满足科研与生产的全方位物理气相沉积需求。
技术概述
PVD 溅射技术
物理气相沉积（PVD）溅射是一种基于真空环境的薄膜沉积技术……
高纯度
超洁净真空环境确保无污染薄膜
精确控制
实时监控，埃级厚度控制
材料多样
金属、氧化物、氮化物、多层膜叠层沉积
低温工艺
室温至中等加热——兼容敏感基底
共 7 款产品
Angstrom Engineering
快速对比
同类产品参数对比
| 型号 | 沉积方式 | 腔体尺寸 | 核心特点 | 供应商 | |
|---|---|---|---|---|---|
| Covap | 热蒸发 | 紧凑型 | 翻盖式设计，可配手套箱 | Angstrom | 询价 |
应用领域
行业与应用场景
半导体
金属化、阻挡层和互连线，用于集成电路制造。
常见问题
常见问题解答
关于此类设备的常见问题——由我们的工程师团队解答。
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技术资料