技术参数
详细技术规格
本产品的完整技术参数表。
| 参数 | 技术指标 |
|---|---|
| 沉积方式 | 热蒸发 |
| 蒸发源数量 | 2-4源可配置 |
| 极限真空 | < 5×10⁻⁷ Torr |
| 基片尺寸 | 最大 150mm |
对比优势
为什么选择这款产品
与市场同类产品的性能对比。
| 参数 | Covap | 同类产品 |
|---|---|---|
| 极限真空 | < 5×10⁻⁷ Torr | ~10⁻⁶ Torr |
| 蒸发源数量 | 2–4源可配置 | 1–2源固定 |
对比数据基于同类产品的公开技术参数，实际性能可能因配置不同而异。
核心能力
产品优势
让这款产品脱颖而出的核心特性。
特性说明
安全可靠
完善的安全联锁系统和可拆卸屏蔽罩，让清洁维护变得轻松便捷。
特性说明
紧凑设计
节省空间的设计适合空间受限的实验室环境，性能毫不妥协。
灵活配置
多种蒸发源选项和工艺增强模块，可根据您的具体沉积需求量身定制。
多层沉积
无需破真空即可从多个蒸发源依次沉积，实现复杂多层膜结构。
精确控制
基于QCM的膜厚监控系统，配合闭环速率控制，确保薄膜性能的高度一致性。
维护便捷
可拆卸屏蔽罩和翻盖式腔体设计，最大程度减少停机时间，简化腔体清洁流程。
软件与控制
集成软件生态
从系统控制到数据分析的完整软件套件。
控制软件
直观的图形界面，实现完整的系统控制和工艺配方管理。
- 功能特点 1
- 功能特点 2
分析工具
内置数据处理和分析功能。
- 功能特点 1
- 功能特点 2
技术内核
技术深度解析
深入了解这款产品背后的工程原理。
真空系统
第一段 — 产品优势与核心参数。
第二段 — 技术细节与对比。
第三段 — 对用户的实际意义。
蒸发源技术
第一段。
第二段。
第三段。
工艺控制
第一段。
第二段。
第三段。
应用领域
典型应用与案例
了解这款产品在不同行业和研究领域的应用。
热蒸发
有机电子器件
该应用的详细描述，以及产品在此场景中的表现。
核心价值：产品在此应用中的突出优势总结。
更多应用成果
模式
应用标题
详细信息
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常见问题
常见问题解答
关于本产品的常见疑问。
Covap 可容纳最大 150mm 直径的基片。
可以，Covap 支持手套箱集成，可选配对应的集成方案。
品牌制造商
关于 Angstrom Engineering
Angstrom Engineering 位于加拿大基奇纳，专注设计和制造薄膜沉积系统。每台设备均由其专家团队在工厂内完成工程设计和组装。
ISO 9001
CE 认证
25+ 年经验
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